設(shè)備特征
自動化上下料
自動晶圓對準(zhǔn)
1064nm紅外波長光纖激光
切割硅晶圓，厚度～250um
激光劃片速度 >450mm/s
高效除塵
SemiLase-Q是紅外波長激光高產(chǎn)率晶圓切割機。 設(shè)備具備自動上下料功能。設(shè)備提供精確的聚焦控制和激光功率控制。 我們選擇花崗巖平臺作為設(shè)備光學(xué)和機械平臺，其溫度性能極為穩(wěn)定。設(shè)備達到激光 Class-I 安全標(biāo)準(zhǔn)；除塵系統(tǒng)處理干凈激光加工時產(chǎn)生的灰塵，保持晶圓的潔凈，延長物鏡的使用壽命。
設(shè)備 提供精確晶圓自動定位，滿足切割80um街道寬度晶圓的高要求。高精度轉(zhuǎn)臺把晶圓對準(zhǔn)的誤差控制在+/-20um之內(nèi)。設(shè)備還能夠自動快速確定晶圓的中心位置和半徑。
軟件的使用十分便捷，用戶可以在軟件向?qū)У膸椭驴焖倬庉嬇浞剑沟貌僮鲉T可以一鍵式完成晶圓加工的操作。 我們還根據(jù)客戶的具體要求在軟件中提供更為方便使用的工具。